近日，海太半導體從國外引進的先進激光切割晶圓設備順利運抵公司并交付生產。該設備單臺價格近千萬元，是2021年度公司進口投資額最高設備，設備投產后預計單臺產能可提升4倍，可極大提高海太半導體POP產品封裝能力。由于該設備超長、超高、超寬，且關鍵核心技術部件對運輸存儲環境要求較為嚴苛。同時，面對新冠疫情下全球運力的阻滯和國內機場因疫情消殺管理對疫區國貨物的限制，導致設備運輸存在一定難度。對此，海太半導體一是從快響應，第一時間成立工作小組，快速了解設備發貨地和周轉地機場的國際貨運政策和防疫政策情況，制定初步運輸方案。二是從細分析，對國內外相關航司的操作能力、貨代理貨速度、航線節點和途徑地機場的天氣情況進行系統性分析和梳理，最終確定“空陸聯程”運輸方案；三是從實組織，為克服國際海空運力短缺導致艙位緊張，國內機場無法為疫區貨物提供溫控倉儲等困難，充分利用南方地區自然氣候條件，確保設備運輸恒溫，并靈活開創多路徑溫控精密設備運輸方式，以保障設備及時運抵交付。
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